主要技術指標：

1 . 最大加工尺寸：单面板，双面板,：1500mm * 500mm ;

2 . 加工板层数: 单层、双层、多层、软硬结合板

2 . 加工板厚度： 最薄0.06mm -最厚3.0

3 . 基材铜箔厚度： 9μ(1/ 4oz), 12μ(1/ 3oz),18(1/ 3oz),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ),105μ(3oz);

4 . 常用基材：电解铜;压延铜;高延铜等;高TG材料;无卤素板材;纯铜箔等;

5 . 加工工艺：裸銅、镀金、沉錫,镍钯金，沉金，电金，抗氧化，

6 . 可全程环保无卤生产工艺流程控制，符合日本，德国等欧美高标准环保要求;

工艺能力：

( 1 ) 钻孔：最小孔径 0.15mm ;

( 2 ) 孔金属化：最小孔径 0.25mm ;

( 3 ) 导线宽度：最小线宽：0.06mm;

( 4 ) 导线间距：最小间距：0.06mm;

( 5 ) 沉金板：常规 镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1U 可按客户要求定制。

( 6 ) 补强材料：PI、FR4、钢片、铝片等;

( 7 ) 阻焊颜色：黄膜、白膜、黑膜、银灰色膜、蓝膜、绿膜、红膜等;可按客户要求订制;

( 8 ) 文字颜色：白色、黑色、银灰色、绿色等，可按客户要求订制;

交貨期：

a) 樣板：3-5天.

b) 小批量6-7天、

c)大批量板：7天交首批.

D) 加急板24小时、48小时