中国大陆现阶段已经成为全球最主要电子零组件市场，下游终端代工制造也多已布局中国大陆，然而近来中国大陆沿海地区经营环境与条件日趋严苛、陆资电子零组件厂于技术与市场实力急起直追，对全球印刷电路板产业来说造成一定程度的竞争压力;在此目的下，本文针对中国大陆电子电路与相关印刷电路板产业环境现况以及发展趋势进行剖析。

在下游电子终端产品制造基地群聚下，中国大陆毫无疑问持续为全球第一大生产区域，2013年市占率达44.4%，估计2017年将成长至45.6%;而南韩以品牌带动PCB产业成长效应，加上南韩生产线以本土布局为主，因此2013年南韩区域市占达14.8%;正式超越台湾区域的13.6%，成为全球排名第二大生产区域。台商两岸的生产比重，因中国大陆西部产能开出，压缩台湾区域的生产比重，但台湾区域产值仍将维持约2%幅度的逐年成长。

而若以PCB产品而言，中国大陆地区以生产市场需求最大量的中低阶单双面、多层板产品，2013年占中国大陆整体PCB生产比重高达六成以上，主要锁定应用领域包括：PC、NB、通讯、消费性电子…等;HDI、软板排名为第二、第三大之生产产品，主要应用在手机等行动装置;而在IC载板部分仍然远远落后日本、台湾、韩国等地区。

中国大陆地区以广泛使用多层板的应用产品，以消费性电子为最大应用比重约占三成;其次为采用HDI和软板较多的通讯产品，约占25%。

根据调查，目前全球PCB厂商数约有2,500家，而单就中国大陆地区PCB厂商数量就超过1,200家，家数占全球一半比重。

由上述数据可以了解，现阶段中国大陆由于是全球电子产品主要生产基地，全球PCB生产都已朝向中国大陆进行价值链移动与布局，形成中国大陆地区PCB产值已位居为全第一;然而在下游应用产品部分比较集中于中低阶：包括个人计算机、NB、消费电子等，也因此对应的PCB产品比重也朝向中低阶产品集中，包括传统多层硬板相较于其它先进国家，仍然比重偏高，且超过五成以上。

跟随着中国大陆开发脚步与政策推动，PCB产业依循同样脚步进行布局，包括1994年的珠三角开发区、2000年长三角开发区、2005年环渤海开发区以及2010年中央开始推动大西部开发的西三角开发区;而台从1994年华通于惠州设立PCB厂开始，台湾PCB厂商于中国大陆也跟循大开发政策进行布局，目前主要集中在华南、华东，而从2010年开始也有台商开始进驻重庆、成都等西部城市。

然而从产业发展角度，目前中国大陆西部地区由于电子制造群聚以笔记型计算机为主，PCB板供应链已陆续布局完成，但从成本与人力角度为要适度纾解沿海地区的经营压力，并考虑到设备与材料之支持，华中地区已经成为沿海厂商的重要备援基地，例如：湖北、湖南、江西等。

然而中国大陆本土PCB业者在考虑到市场发展潜力、产业链、客户类型等，将挑战过去中国大陆PCB产业发展的群聚生态发展模式：

受限于环境排放、生产规模、市场等，未来很难在内陆在呈现过去华南、华东之高度产业群聚现象;另一方面沿海生产条件恶化状况仍未有明显改善，但布局内陆会有高度市场风险，在上述因素权衡考虑下，中国大陆本土PCB业者扩产规划大都选择离原址/总部不远(2小时车程内可达)，其中又以江西与安徽两地成为众多大陆本土PCB业者布局首选，以方便进行生产备援，然而此现象将造成上游与支持产业在客户服务之挑战。

综整归纳现阶段中国大陆PCB产业整体经营环境议题：

·成本持续上升、经营环境不确定性增加：产业环境面部分，中国政府对产业布局与转型要求、人民币长期升值趋势、两税并轨、劳动合同法、环保治理要求等;厂商经营面部分，在企业管理成本、人力资源成本、社会责任成本等持续增加。

·受国际经济环境波动甚巨：与国际总体经济环境连动度愈来愈高，包括原物料上涨、汇率波动、人民币升值压力等。

·同质化竞争激烈：中国大陆PCB产业规模持续扩大，形成百家争鸣，在缺乏新兴产品驱动下造成PCB厂商同质化竞争态势愈来愈明显。

·全球PCB领导大厂重兵布局：欧美日韩台等全球PCB领导大厂持续重兵布局中国大陆，产业竞争版图重迭造成短兵相接。