FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

双面FPC的生产流程

(1)开料：材料的大小有规定，材料大小的长度一面固定是250mm，另一面的长度大小随着panel的需求而定。根据Panel的大小而裁定材料的大小。

(2)钻孔： PTH，定位孔，方向孔。

(3)PTH：通过镀液的自催化氧化还原反应，使桶离子镀在经过活化处理的的孔壁上，为下一步的电镀做准备，使铜壁上的铜厚达到一定的厚度，从而达到导通的作用。

(4)电镀：提高孔内镀层均匀性，保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。

(5)前处理：清洗板面，处理板面的氧化物，油腻等。

(6)贴干膜：PE，感光阻剂和PET组成，在板在贴上干膜，从而达到影象转移的功能，在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。

(7)曝光，贴上干膜后会发生有机聚合反应，曝光后会在板面形成线路图形。

(8)显影：没被光照到的干膜部分会被NACO3清洗掉，线路和有铜的部分上面的干膜不会被洗掉。

(9)蚀刻：没有干膜部位的铜会被蚀刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蚀刻掉，从而去掉多余的铜。

(10)检查：蚀刻后的线宽，线距，有没有开路和蚀刻不净而造成的短路。

(11)清洗(前处理)：为贴保护膜做准备，必须要保证板面清洁。

(12)贴保护膜：保护膜和PCB的Solser mask的作用是一样的，通过保护膜上的胶使板和PI粘贴在一起。

(13)压合：PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。

(14)刷板 清洗掉板面的杂质。

(15)表面处理：表面处理有沉金，电金，喷SN，沉SN，抗氧化。

(16)印刷字符，根据客户要求而定。

(17)ET，检查开路，短路，确保品质。

(18)装配，有的需要整个PANEL的去贴补强，有的需要单个的去贴，根据CAM的设计而决定。

(19)把PANEL上的单个板通过冲床冲切下来，也可以通过激光来剪切。

(20)FQC：品质的检查，最终检查出在生产过程中有可能产生的不良问题。

(21)包装出货 。