在PCB电路板设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插(DIP)封装的的器件来说，几乎是一样的。

　　首先说说区别：过孔就是PCB上的钻孔，通常作层间导电用，也可用于散热。焊盘就是在过孔上的盘，和插器件的焊盘一样。

　　但是!在PCB电路板生产制造过程中，它们的处理方法又是不一样的。

　　1. VIA的孔在设计中表明多少，钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤，最后的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm，实际完成后的孔径只有0.4mm。

　　2. PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm，经历过沉铜工艺后，孔径比设计孔径稍大一点，约0.05mm。比如设计孔径0.5mm，钻孔会是0.65mm，完成后的孔径是0.55mm。

　　3. VIA在某些默认的PCB工艺中会覆盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。测试点也做不了。

　　4. VIA的焊环最小宽度为0.15mm(通用工艺情况下)，以便保证可以可靠沉铜电镀。

　　5. PAD的焊环最小宽度为0.20mm(通用工艺情况下)，以便保证焊盘的附着力量。

　　过孔包括了通孔焊盘。

　　过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

　　过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔;掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。

　　通孔焊盘一个是孔金属化穿透了所有的金属层，二是表层金属层有焊盘设置。