PCBA散热焊盘导热孔底面冒锡的原因原因：

　　散热焊盘导热孔底面冒锡是指焊锡从导热孔流出的现象是一个比较复杂的问题，与元件的封装(固定的元件封装底部与PCB板面间隙，还是间隙由焊膏自由塌落决定)导热孔径、PCB厚度、PCB的表面处理、焊膏厚度等都有关，如:

　　(1)QFN类封装，由于热沉焊盘与引出端焊接面在同一面上(Standoff为0)，焊接时，焊锡在元件重力作用下往往冒锡严重，而QFP、SOP类则基本没有此现象。

　　(2)喷锡铅表面处理(HASL)，润湿性能好易于发生冒锡现象，而像不良设计OP则不容易发生冒锡现象。

　　(3)由于毛吸作用，导热孔的孔径在某个尺寸范围内容易冒锡。

　　总之，冒锡是一个复杂的问题，之所以控制冒锡，主要是它影响冒锡面焊膏的印刷。

　　解决方法：

　　散热焊盘冒锡不完全由设计因素控制，与焊膏的印刷等也有关。

　　(1)规避性设计，将散热元件统一布局到二次焊接面，接受可能的冒锡现象。

　　(2)选用0.35mm以下或0.80mm以上的散热孔，严格控制孔间距，留设计要求出足够钢网开窗避孔间距，以确保焊膏熔化后不流进或不冒出散热孔。通常要求散热孔间间隔大于孔径的3倍以上。

　　(3)采用塞孔电镀孔设计(POFV)

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