联系人: 代先生 电话:18665858487 传真:0755-29610915 地址:深圳市宝安区沙井街道沙头社区九九工业区A区B栋2楼5楼
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增强材料:玻纤布基
绝缘树脂:聚铣亚胺树脂(PI)
产品厚度:软板0.15mm;硬板0.5mm;(公差±0.03mm)
单片尺寸:按客供图纸可任意订制
铜箔厚度:18μm(0.5oz)
阻焊膜/油:黄膜/黑膜/白膜/绿油
镀层及厚度:osp(12um-36um)
防火等级:94-V0
耐温测试:热冲击288℃ 10sec
介电常数:PI 3.5;AD 3.9;
加工周期:样品4天;量产7天;
存储环境:避光真空存储,温度<25℃ 湿度<70%
质保期限:1年
加工定制:是
产品特点:
1.可定制加工HDI盲孔 阻抗工艺等难度软硬结合板的快速加急打样;
2.支持OEM、ODM代工,从图纸设计到线路板制作及SMT加工,一站式服务配合供应商;
3.严控品质,IPC2级标准;
适用范围:
产品广泛应用于手机、家电、工控、工业等领域。
备注:
网站展示仅是工厂生产能力和工艺参数,需接客户技术图纸和参数要求做报价,定制生产加工。下单请提供资料咨询客服!
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