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联系人: 代先生 电话:18665858487 传真:0755-29610915 地址:深圳市宝安区沙井街道沙头社区九九工业区A区B栋2楼5楼
为了保证产品的外观和焊接要求,电子元器件在进行焊接之前,要对元器件进行引脚处理,包括去除氧化层、整形;体积大的元器件还要在印刷电路板上的相应插孔用铜铆钉加固,避免由于振动等原因造成焊接元器件脱焊;有的还需要做好散热板的安装和用胶将元器件与印刷电路板粘接
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