FPC柔性多层电路板工艺简介

1)微导通孔(包含盲孔、埋孔)的孔径≤Φ0.1毫米;孔环≤0.25毫米;2)微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸;3)导线宽距离≤0.10毫米;4)布线密度(设通道网格为0.05英寸)超越117英寸/平方英寸。从技能指标说明完成PCB高密度化，选用微导通孔技能是一条切实可行的技能途径。所以其分类也常依照微导通孔构成工艺来分：

光致法成孔积层FPC柔性多层电路工艺

等离子体蚀孔制作积层FPC柔性多层电路工艺

射流喷砂法成孔积层FPC柔性多层电路工艺

激光成孔积层FPC柔性多层电路工艺

高密度互连积层多层板还有别的三种常用分类叫法，一是按积电层多层板的介质资料品种分：1)用感光性资料制作积层FPC柔性多层电路、2)用非感光性资料制作积层多层板。二是按电气互连办法分类：1)电镀法的微导通孔互连的积层多层板、2)导电胶法的微导通孔互连的积层多层板。三是按"芯板"分类：1)有"芯板"结构、2)无"芯板"结构(无芯板结构是在半固化片上用特种工艺技能制作高密度互连积层多层板)。高密度互连积层多层板，是1991年日本IBM公司初次宣布经几年研发的"外表薄层电路多层板"制作技能研究成果，并首要开端使用于笔记本电脑中。现在的移动电话及笔记本电脑上的使用已经很普及了。我们从FPC柔性多层电路板的分类称号叫法上进行组合，是比较容易了解到FPC柔性多层电路的根本技能及其根本工艺进程。

就现在来说电脑城是比较直观且全敞开能见到PCB及其使用的当地，我们常见的电脑板卡根本上是环氧树脂玻璃布基印制线路板(由于笔记本电脑是整机，所以较难见到高密度互连积层多层板)，其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规矩，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。由于除了需求锡焊的焊盘等部格外，其余部分的外表有一层耐 波峰焊的阻焊膜。其外表阻焊膜大都为绿色，有少量选用黄色、黑色、蓝色等，所以在FPC柔性多层电路职业常把阻焊油叫成绿油。其效果是，避免波焊时发生桥接现象，提高焊接质量和节省焊料等效果。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等效果。从外观看，外表光滑明亮的绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。其不光外观比较美观，便重要的是其焊盘精确度较高，然后提高了焊点的其质量可靠性。相反网印阻焊油就比较差。

我们从电脑板卡能够看出，元件的装置有三种方式。一种为传动的刺进式装置工艺，将电子元件刺进印制线路板的导通孔里。这样就容易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种：一是单纯的元件插装孔;二是元件插装与双面互连导通孔;三是单纯的双面导通孔;四是基板装置与定位孔。另二种装置方式就是外表装置与芯片直接装置。其实芯片直接装置技能能够认为是外表装置技能的分支，它是将芯片直接粘在PCB上，再用线焊法或载带法、倒装法、梁式引线法等封装技能互联到FPC柔性多层电路上。其焊接面就在元件面上。

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