在FPC生产过程中信赖性测试项目的品质要求和判定标准

一、棕化剥离强度实验：

1.1 测验意图：断定棕化之抗剥离强度

1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测验机、刀片

1.3 实验办法:

1.3.1 取一张恰当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当巨细之1OZ铜箔，固定在基板上。

1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP触摸。

1.3.4 压合后剪下合适样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。

1.3.5 按拉力测验机操作标准测验铜箔之剥离强度。

1.4 核算：

1.5 取样办法及频率：取实验板1PCS/line/周

二、 切片测验：

2.1 测验意图： 压合一介电层厚度; 钻孔一测验孔壁之粗糙度; 电镀一准确把握镀铜厚度; 防焊-绿油厚度;

2.2 仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液

2.3 实验办法：

2.3.1 挑选试样用冲床在恰当方位冲出切片。

2.3.2 将切片笔直固定于模型中。

2.3.3 按份额调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其天然硬化。

2.3.4 以砂纸顺次由小目数粗磨至大目数细磨至挨近孔中心方位

2.3.5 以抛光液抛光。

2.3.6 微蚀铜面。

2.3.7 以金相显微镜调查并记载之。

2.4 取样办法及频率：

电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，丈量孔铜时取9点，丈量面铜时C\S面各取9点。

钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片方位,读最大孔壁粗糙度数值。

压合-首件，(每料号1PNL及测验板厚不合格时)取压合板边任一方位。 (注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。)

防焊-首件，(1PNL/4小时)取独立线路。

三、绿油硬度测验:

6.1 测验意图：实验绿油的硬度。

6.2 仪器用品： 标准硬度的铅笔:6H类型铅笔

6.3 测验办法：

6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。

6.3.2 将样本水平放置于作业台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本外表,歪斜45度,然后将铅笔以向 样本方向推,使笔尖在防焊漆外表划过约1/4"长。

6.3.3 如防焊漆面没有被划花或损坏,则代表样本的硬度>6H 。

6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。

6.4 取样办法及频率:3pcs/出货前每批

四、 绿油附着力测验:

7.1 测验意图： 测验防焊漆和板料或线路面的附着力。

7.2 仪器用品：600#3M胶带

7.3 测验办法：

7.3.1 在未进行测验之前,先查看样本外表必须清洁无尘土或油渍。

7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，保证贴平,胶带每次只可运用一次。

7.3.3 用手将胶带笔直板面快速地拉起。

7.3.4 查看胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或别离之现象。

7.4 取样办法及频率：3pcs/出货前每批

五、 热应力实验：

8.1 实验意图:为预知产品于客户处之热应力承受能力

8.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。

8.3 测验办法：

8.3.1 选取恰当之试样于外表查看无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。

8.3.2 取出试样待其冷却至室温。

8.3.3 将锡炉温度调整为288℃,并持温度计刺进锡炉，承认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求.

8.3.4 用夹子夹测验板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使剩余之助焊剂得以滴回。

8.3.5 于288℃±5℃之锡炉中彻底浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第2次，共3次。

8.3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗洁净。 8.3.7 做孔切片(依最小孔径及PTH孔作切片剖析)。

8.3.8 运用金相显微镜观查孔内切片景象。

8.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并运用长柄夹取放样品及实验。

8.5 取样办法及频率： 3pcs/出货前每批

六、有铅焊锡性实验：

9.1 实验意图: 为预知产品于客户处之焊锡情况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。

9.2 仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜

9.3 测验办法:

9.3.1 挑选恰当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并断定试样外表清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。

9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。

9.3.3 将锡炉内溶锡外表的浮渣及已焦化的助焊剂残渣彻底铲除洁净。

9.3.4 将试样彻底涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使剩余之助焊剂得以滴回。

9.3.5 将试样当心放在温度为245℃的锡池外表,漂浮时刻3~5秒。

9.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并运用长柄夹取放样品及实验。

9.5 取样办法及频率：3pcs/出货前每批。

七、无铅焊锡性实验：

10.1 实验意图: 为预知产品于客户处之焊锡情况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。

10.2 仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜

10.3 测验办法:

10.3.1 挑选恰当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并断定试样外表清洁后， 置入烤箱烘烤120℃*1小时。

10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。

10.3.3 将锡炉内溶锡外表的浮渣及已焦化的助焊剂残渣彻底铲除洁净。

10.3.4 将试样彻底涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使剩余之助焊剂得以滴回。

10.3.5 将试样当心放在温度为260℃的锡池外表,漂浮时刻3~5秒。

10.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并运用长柄夹取放样品及实验。

10.5 取样办法及频率：3pcs/出货前每批。

八、离子污染度实验：

11.1 测验意图：测验喷锡﹑棕化﹑成型后PCB遭到的离子污染程度。 11.2 仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度75±3%

11.3 测验办法：按离子污染机操作标准进行测验。

11.4 注意事项：操作需戴手套﹐不行污染板面。

11.5 取样办法及频率：取喷锡板次/班 取棕化板1次/班 取成型板1次/班

九、阻抗测验：

12.1 测验意图:丈量阻抗值是否符合要求 12.2 仪器用品：阻抗测验机

12.3 测验办法：按阻抗测验机操作标准进行测验

12.4 取样办法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL，自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL

(注：防焊后阻抗标准值与制品标准值要求相同)

十、蚀刻因子测验：

15.1 测验意图：经过测验查看蚀刻线的侧蚀情况。

15.2 仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液

15.3 测验办法：按正常参数进行蚀刻,然后打切片剖析蚀刻因子核算公式：EF=2T/(b-a)

15.4 取样办法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。

十一、化金、文字附着力测验：

16.1 测验意图：经过测验查看化金后化金处的附着力。

16.2 仪器用品：3M#600胶带

16.3 测验办法：

16.3.1 将实验板放在桌上

16.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，保证贴平,胶带每次只可运用一次。

16.3.3 用手将胶带笔直板面快速地拉起。

16.3.4 调查胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或别离之现象。 16.3.5 取样办法及频率：3pcs/出货前每批

十二、孔拉力测验:

17.1 测验意图：实验电镀孔铜的拉力强度

17.2 仪器用品：电烙铁，拉力测验机,铜线

17.3 测验办法：

17.3.1 将铜线直接刺进孔内，以电烙铁加锡焊牢;

17.3.2 被测验孔孔必需PAD面完整无缺，并将剩余线路在PAD边切除;

17.3.3 将铜线的结尾用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数C(Kg);

17.3.4 将待测孔运用游标卡尺丈量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。

17.3.5 核算孔拉力强度： ib/in2 F = 4C/ (C12 - C22)*1420 F：拉力强度 C1：孔环外径(mm) C2：孔环内径(mm)

17.3.6 取样办法及频率：取外层蚀刻板1PCS/周

十三、线拉力测验：

18.1 测验意图: 实验镀层与PP的结合力。

18.2 仪器用品：拉力测验机,刀片,游标卡尺。

18.3 测验办法：

18.3.1 用游标卡尺量测出线宽(mm)。

18.3.2 将线端用刀片挑起并剥离约2cm，用拉力测验机夹头夹紧挑起的线端。

18.3.3 按上升将线剥离,(拉杆速度：50MM/MIN)计下拉力读数(Kg)。

18.3.4 线拉力核算： 拉力(kg) 单位:ib/in 线宽(mm) 单位:ib/in

18.4取样办法及频率：取外层蚀刻板1PCS/周。

十四、高压绝缘测验：

19.1 测验意图：测验线路板资料的绝缘功能

19.2 仪器用品：高压绝缘测验仪，烘箱

19.2仪器用品：高压绝缘测验仪，烘箱

19.3 测验办法：

19.3.1 烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温，选样品上间隔最近且相互不导通的一对线.

19.3.2 按高压绝缘测验仪操作标准进行测验，测验要求为：

a) 线距<3mil,所需电压250V,电流0.5A 。

b) 线距≧3mil，所需电压500V,电流0.5A。

c) 可根据客户要求设定电压和电流 。

d) 或按双面板用1000V，多层板用500V。

19.3.3 维持通电30+3/-0秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表明样本不合格.

19.3.4 测验前,必须将测验台面清洁,并不行有金属物存在,避免影响测验成果或触电.

19.4 注意事项： 操作时需戴耐高压手套 19.5 取样办法及频率：取制品板1PCS/周期

十五、喷锡(镀金、化金、化银)厚度测验：

20.1 测验意图：检验喷锡(化金、化银)厚度是否在合格范围内。

20.2 仪器用品：X-Ray测验仪

20.3 测验办法：依照X-Ray测验仪操作标准进行测验。

20.4 取样办法及频率：首件，1pcs/每批

十六、反常办理与毛病扫除：

1、制品信任性实验发现有1pcs不合格者，需立即呈报品保主管，并取相同料号相同周期的板重做同一信任性实验(数量10pcs以上)，如第2次实验中有1pcs板测验不合格的板重做同一信任性实验(数量10pcs以上)，如第2次实验中有1pcs板测验不合格谈判后续重工与重检对策。

2、制程中有测验1pcs不合格者，需立即呈报品保主管及知会职责单位主管，并取同料号相同周期板重做实验(数量5pcs以上)，第2次实验中有1pcs板测验不合格开立CAR予职责单位，追寻改善后取样承认作用，若仍不良可予以停产或呈报品保主管与职责单位主管谈判对策。

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